国内现有的LED市场需求量为约2000亿只，且每年还在增长。从整体产业来看，我国目前70%的产能集中于下游的应用环节，缺乏核心的技术和专利。表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套，属于产业链的中游，具有较高的技术含量，目前主要由日本和韩国企业所垄断，国内LED封装企业需要大量从海外进口，无法形成本地化配套和体现成本优势，对我国LED产业形成制约。


随着LED照明应用的成熟，大功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于高功率的COB支架，但也有业者指出，COB支架制程与过去PPA支架差异较大，从设备建置的角度来看，业者朝EMC支架的意愿较高，据悉，采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W，并正朝向5W前进。


陶瓷支架无疑是2017年封装产业的一大焦点，陶瓷支架由过去用于2-3WLED快速发展至5-8WLED，加上价格加速下滑，同步威胁过去用于小功率的EMC支架。不过，支架业者认为，陶瓷支架的制程与半导体较相近，对于以半导体为基础的厂商较有利，相较之下，过去专精于LED市场的支架厂与封装厂则需要增加设备的采购与制程的改变，面临较大的资本支出压力。


从第一代的PPA到第二代的EMC，一直到现在第三代的陶瓷材料。LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。


创新技术应用 树行业里程碑


2016年，多家国内LED封装上市公司公布的财报数据显示，行业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题。而白光封装器件每年平均价格下降幅度更是超过30%，这促使封装企业不得不作出思考，封装是否已经到了一个迫切求变的新阶段?众所周知，新材料、新工艺的研发和导入，是促使封装企业做出改变的关键所在。


在此背景下，一种全新的封装形式开始进入人们的视野——即陶瓷支架。陶瓷支架是采用新的陶瓷材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。


在这个飞速发展变化的行业里，企业无时无刻都在被一股股横向、纵向的强大力量所牵引。斯利通选择顺势而为，毅然推出了具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点的陶瓷支架。在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，它有着EMC和PPA无法比拟的优势。


采用陶瓷材料的封装，不但可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割。还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升五倍以上，从而压低成本。


此外，由于陶瓷支架的导热率、力学、粘结和耐腐蚀性能优异，固化收缩率和热膨胀系数小、尺寸稳定性好。工艺性好和综合性能佳的特点，注定了它必将在LED封装领域大放异彩。


陶瓷支架产品带动具备供应力的斯利通迎来了销售旺季，也让其站在更高位置，在封装市场与三安、科锐、爱迪生、瑞丰、亿光等实力企业对接，成破局之势。


目前，内地照明厂商积极转入LED照明，为求减少LED单颗使用量，以降低出货之后的维修成本，而转向采用高功率LED、高亮度LED。但是，使用1瓦以上散热佳的LED几乎是美国LED大厂科锐的天下，其价格对内地照明厂而言仍嫌偏高。


因此，斯利通寻找替代材料的过程中，陶瓷作为封装支架的概念技术成了高性价比的不二选择，这将有效降低单一照明成品的成本达2-5成，同时带动了这波陶瓷支架在明年可望一跃成为斯利通的主流技术。


新材料的开发一直深受封装企业的关注，高亮度LED的发展趋势，得益于封装材料的每一代变迁。斯利通相关负责人表示，如今产业技术升级和已经成为中国LED照明行业发展的主线，斯利通在提升产品创新升级的同时，也加快协助中国的照明品牌走向世界的步伐。


针对LED应用市场的需求量增长，相应的LED封装市场增速也随之加快，尤其是大功率LED封装增长更为迅速，也逐渐成为LED封装市场的主流趋势。


但是从整体上来看，虽然我国LED产业发展企业众多，但行业中大企业不多，小企业成群并且技术实力参差不齐现象，从企业份额来看，排名前五的本土企业仅占总体产值的10%左右，企业实力分散，产业集中度不高是中国LED封装产业竞争格局的重要写照。虽然国内出现了部分优势的生产LED封装支架企业，但是半导体照明节能产业是国家重点扶持的战略性增长产业，还需国家着力支持其国产化。
sdfsdfsd