氧化铝基板

  •    采用流延法制作氧化铝陶瓷基板,产品具有热导好,绝缘性稳定,抗热冲击,耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC,LED陶瓷散热基座,功率模块,半导体器件等领域。
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陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点。机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀。极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高。与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害。使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。


氧化铝基板:采用流延法制作氧化铝陶瓷基板,产品具有热导好,绝缘性稳定,抗热冲击,耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC,LED陶瓷散热基座,功率模块,半导体器件等领域。


产品规格

90mm×67mm×0.38mm 120mm×120mm×0.48mm 128mm×138mm×0.28mm


129mm×139mm×0.62mm 130mm×140mm×0.8mm 130mm×140mm×1.0mm


22mm×28mm×1.0mm 50.8mm×50.8mm×0.28mm 50.8mm×50.8mm×0.638mm




120mm×120mm×0.5mm 85mm×54mm×0.635mm 100mm×100mm×0.38mm




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